Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5 HC/ 4-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 Planen Sie Ihre Installation mit

Planen Sie Ihre Installation mit Zugentlastungsgehäuse von WAGO

12 mm Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyamid (PA) Oberflächenschutz unbehandelt Halogenfrei ja Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP68 Schlagfest nein Farbe lichtgrau RAL-Nummer 7035 Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -40

70 °C Nennspannung U 500 V Gewicht 406 kg/km

Technische Details Breite 15 mm Werkstoff Polyvinylchlorid (PVC) Farbe grün/gelb Transparent nein Fluoreszierend nein Nachleuchtend nein Länge 4

Montageanleitung

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5 HC/ 4-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 Planen Sie Ihre Installation mitLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlsse: 4, Artikelfamilie: IC 2,5 HC .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 2, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5 HC, Ausrichtung